作為熱管理解決方案的領(lǐng)軍企業(yè),唯特偶在導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研發(fā)和工業(yè)化生產(chǎn)方面積累了近十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。公司擅長科學(xué)選擇基體材料、對導(dǎo)熱填料進(jìn)行超細(xì)微化處理以增強(qiáng)導(dǎo)熱性能、優(yōu)化基體與填料的混合模式,并通過精確的助劑添加順序?qū)崿F(xiàn)工藝條件的最優(yōu)化。
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TNP無硅導(dǎo)熱墊片
TNP無硅導(dǎo)熱墊片以其高性能和可壓縮性脫穎而出,它采用無硅基材,特別適用于對硅酮敏感的應(yīng)用場景。 ?該材料不僅低揮發(fā)物、無滲油,而且能有效避免PCB線路的污染,確保了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。¥ 0.00立即購買
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TG系列導(dǎo)熱凝膠
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TIP導(dǎo)熱絕緣墊片
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GRP導(dǎo)熱石墨墊片
GRP導(dǎo)熱石墨墊片是一種高性能的人工合成石墨材料,以其超高的導(dǎo)熱率而聞名,其導(dǎo)熱性能可達(dá)1500W/mK。它具備獨(dú)特的碳六邊形層狀排列結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)在水平方向上提供了出色的導(dǎo)熱性能。此外,該墊片還可單面背膠,便于安裝和使用,為各種導(dǎo)熱需求提供了理想的解決方案。¥ 0.00立即購買
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TGA導(dǎo)熱吸波凝膠
TGA系列是為高性能設(shè)備而設(shè)計,可以提供優(yōu)秀的熱性能,優(yōu)良的微波吸收性能,低壓縮力和可靠性。除了提供應(yīng)用靈活性和可變間隙適應(yīng),TGA系列還具有極好的壓縮性和貼服性,更易緊密貼附于電子元器件上,同時覆蓋住圍觀不平整的表面,從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。¥ 0.00立即購買
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TGN無硅導(dǎo)熱凝膠
TGN是一款非硅系的低熱阻高性能流體型導(dǎo)熱界面材料,專門為對硅酮污染敏感的應(yīng)用場合而開發(fā)。該材料自身具有膠粘特性,同時具有良好的潤濕性,使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。¥ 0.00立即購買
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PCP相變導(dǎo)熱墊片
PCP是一種高性能的相變化導(dǎo)熱材料,旨在滿足高端熱應(yīng)用要求,如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變,熔融流動但不會溢出,能夠擠出縫隙處的空氣,徹底潤濕接觸表面,形成很低的熱阻。¥ 0.00立即購買
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